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采用DBC铜磁底板工艺的新一代固态继电器实现了量产

来源:本站 最后更新:2017-03-14 23:20:56 作者:佚名 浏览:913次

1995年为了有效解决固态继电器的散热问题,新工艺的DBC基板技术在我公司规模使用,有效解决散热问题,提供了固态继电器的过电流能力,焊接的DBC基板工艺最大电流可达360A(阻性)。做到了固态继电器焊接工艺的极致。

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